高导热薄膜（HTCF）

用于封装中裸露硅（Si）背面的热管理与保护 可替代热界面材料（TIM）和散热器 粘接工艺简单：通过高压釜或烘箱固化，实现印刷电路板的条带级粘接 可采用高模量铜膜层控制翘曲 - 可根据导热胶类型提供多种高导热薄膜。 - 可按客户需求在胶层中添加银/铜（Ag/Cu）、镍（Ni）和氧化铝（Al₂O₃）等填料。 - 薄膜可采用热固性或热塑性两种胶黏剂。